发布日期：2025-05-22 10:51 点击次数：196
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，核心量子有限公司申请一项名为“聚合物复合物纳米材料封装系统”的专利，公开号CN119923563A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，大体上，一种聚合物纳米材料封装系统，该聚合物纳米材料封装系统可用于制造经聚合物封装的纳米粒子，该经聚合物封装的纳米粒子包含封装在该聚合物的疏水性区域中的疏水性纳米粒子，其中该聚合物的外部亲水性区域确保水溶性并提供官能基，其可用于制造纳米粒子结合物。具体言之，特别具体实例包括一种聚合物纳米粒子结构，该聚合物纳米粒子结构包括封装在聚苯乙烯‑b‑聚乙二醇胺中的以下者中的一或多者：量子点及/或超顺磁性氧化铁纳米粒子及/或上转换性纳米粒子，其用于制造可用于捕捉细胞标的抗体结合物。
本文源自：金融界